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피에스케이홀딩스: 실적 순항 지속, 2.5D 패키징 수혜 기대
최근 한국 증시는 글로벌 경제 변화와 금리 인상 우려 속에서도 안정세를 유지하고 있습니다. 이러한 가운데, 반도체 장비 제조업체인 피에스케이홀딩스(031980)는 견고한 실적과 성장 가능성으로 주목받고 있습니다.
피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, 특히 2.5D 패키징 기술 수요 증가의 수혜를 입을 것으로 기대됩니다. 3분기 실적은 매출액 512억원, 영업이익 195억원으로 전 분기 대비 각각 26%, 25% 증가하며, 전년 동기 대비로는 큰 폭의 성장세를 보였습니다.
2.5D 패키징, 성장 동력 확보
최근 대만의 파운드리 및 OSAT 업체들은 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)을 확대하고 있으며, 2023년 22K에서 2025년에는 101K 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 피에스케이홀딩스의 Reflow 장비 수요 증가로 이어질 전망입니다. 특히, 2024년 기준 피에스케이홀딩스 Reflow 장비 매출의 약 56%가 2.5D 패키징을 포함한 후공정에서 발생할 것으로 예상되어, 회사의 성장에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
HBM3e 출시, 추가 성장 기대
2024년 4분기에는 HBM3e가 양산에 들어갈 예정이며, 이는 적층 단수가 12단으로 증가하고 I/O 수가 기존 대비 2배 증가하는 것을 의미합니다. 이는 피에스케이홀딩스의 Reflow와 Descum 장비 수요를 더욱 증가시킬 것으로 예상됩니다. 특히, I/O 수와 TSV 개수 증가는 Reflow와 Descum 장비 적용을 확대할 것으로 예상됩니다.
밸류에이션 하락에도 투자 매력 유지
피에스케이홀딩스의 2024년 매출액은 1,905억원, 영업이익은 687억원으로 예상되며, 목표주가는 78,000원으로 하향 조정되었습니다. 이는 관계회사 시가총액 감소와 후공정 Peer 그룹의 P/E 하락에 기인합니다. 그러나 AI 가속기 수요 증가에 따른 어드밴스드 패키징 채택 증가 트렌드는 지속될 것으로 예상되어 장기적인 투자 관점에서 긍정적인 평가를 받고 있습니다. 현재 주가(50,200원) 대비 목표주가(78,000원)까지의 상승 여력은 약 55.4%에 달합니다.
결론: 2.5D 패키징 수혜와 HBM3e 출시 기대
피에스케이홀딩스는 반도체 산업의 변화에 발맞춰 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다. 3분기 실적은 시장 컨센서스에 부합했으며, 향후 2.5D 패키징 기술과 HBM3e 출시에 따른 수요 증가가 기대됩니다. 밸류에이션 하락으로 목표주가는 하향 조정되었지만, 여전히 투자 가치는 높다고 판단됩니다. 따라서 피에스케이홀딩스는 장기 투자 관점에서 매력적인 종목으로 추천할 수 있습니다.
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