올빼미주식백과

반도체 패키징 관련주 TOP 7 상세 분석본 자료는 반도체 패키징 관련 상장 기업 7곳을 분석한 내용입니다. 투자 결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.반도체 패키징은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 용이하게 하는 핵심 공정입니다. 최근 AI 반도체, HBM(고대역폭 메모리) 등의 발전으로 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다[6]. 이러한 추세에 발맞춰 반도체 패키징 관련 기업들이 주목받고 있으며, 투자자들의 관심 또한 높아지고 있습니다.반도체 패키징 관련주 분석1. 이오테크닉스설립: 1989년주요 사업: 레이저 응용 장비 제조 (반도체용 레이저 마킹기, 레이저 드릴러)특징: PCB via hole 가공에 사용되는 레이저 장비를 생산시가총액: 2조 3..