올빼미주식백과

TSMC 관련주와 AI 반도체 시장의 동반 성장세계 최대 파운드리 기업인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 글로벌 반도체 산업에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 TSMC의 역할과 영향력은 더욱 커지고 있습니다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업과의 대규모 계약을 기반으로 TSMC는 첨단 공정 기술을 선도하며, AI 반도체 시장의 핵심 공급처로 자리매김하고 있습니다. 이에 따라 TSMC 관련주에 대한 투자자들의 관심도 집중되고 있습니다.TSMC 관련주는 반도체 장비, 소재, 설계, 후공정 등 다양한 분야에서 TSMC와 협력하거나 매출을 발생시키는 국내외 기업들을 포함합니다. 이 글에서는 AI 반..

하이브리드 본딩 기술 개요하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대를 이끄는 핵심 반도체 패키징 기술입니다. 이 기술은 반도체 칩과 칩, 또는 칩과 웨이퍼를 기존의 와이어 본딩이나 범프 없이 구리 패드와 유전체를 직접 결합하는 방식으로 연결합니다. 이를 통해 데이터 전송 속도와 신호 효율성이 획기적으로 개선되며, 고밀도 3D 적층이 가능해져 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 기술로 자리잡고 있습니다.기존 본딩 기술과 달리 하이브리드 본딩은 기계적 접합과 전기적 연결을 동시에 수행하여, 10마이크로미터 이하의 미세 본딩 피치를 실현합니다. 이로 인해 전력 소모 감소, 신호 지연 최소화, 그리고 칩 간 높은 입출력(I/O) 밀도를 구현할 수 있어 AI, 데이터센터, 모바일 등 다양한 분야에서 주목받고 있습..

전자파 관련주 TOP 8 기업 개요와 시장 현황전자파 관련주는 전자기파(EMI, EMC) 차폐 기술과 장비를 중심으로 다양한 산업 분야에서 중요성이 커지고 있습니다. 특히 5G, 자율주행, 신재생에너지, 반도체 고도화 등 첨단 산업이 발전하면서 전자파 차폐 및 관련 장비 수요가 급증하고 있습니다. 본 글에서는 국내 증시에 상장된 전자파 관련주 8개 기업(상신전자, 제너셈, 한미반도체, 성우전자, 잉크테크, 프로텍, 동일기연, 다산솔루에타)의 사업 내용과 전자파 관련 기술, 시가총액 및 투자 포인트를 상세히 분석합니다.전자파 관련주는 산업 전반에 걸쳐 필수적인 EMI 필터, 쉴드, 차폐 필름 등 소재부터 반도체 후공정 장비, 자동차 부품까지 다양한 제품군을 아우르며 미래 성장 가능성이 높습니다. 각 기업은..

플렉서블 디스플레이 개요플렉서블 디스플레이는 유연한 소재를 기반으로 휘어지거나 접을 수 있는 차세대 디스플레이 기술입니다. 기존의 평면 디스플레이가 가진 한계를 극복하며, 곡면 스마트폰, 접이식 폰, 롤러블 디스플레이 등 혁신적인 제품 디자인을 가능하게 합니다. 이 기술은 폴리이미드(PI)와 같은 유연한 플라스틱 기판을 사용해 내구성과 경량성을 확보하며, OLED(유기발광다이오드) 기술을 주로 활용해 자발광 특성으로 에너지 효율도 뛰어납니다. 이러한 특성 덕분에 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블 기기, 자동차 내장 디스플레이 등 다양한 분야에서 빠르게 적용되고 있습니다.플렉서블 디스플레이는 TFT-LCD와 OLED 기술을 유연한 기판 위에 구현하는데, OLED 방식은 특히 박막 봉지층과 유연한 기판을 통해..