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DDR5, 차세대 메모리 시장의 핵심 기술DDR5는 2020년 JEDEC에서 공식 채택된 최신 D램 표준으로, 기존 DDR4 대비 데이터 전송 속도가 약 1.6배 빠른 5200Mbps를 구현하며 전력 소비는 약 30% 줄였습니다. 이러한 성능 향상은 대용량 데이터 처리와 고속 연산이 필수적인 게임, 그래픽, 인공지능, 5G 통신 등 첨단 산업 분야에서 필수적입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 DDR5 개발을 주도하며, 글로벌 메모리 시장에서 한국 기업들의 영향력이 더욱 커지고 있습니다.DDR5의 도입은 반도체 생태계 전반에 걸쳐 관련 부품과 장비 수요를 폭발적으로 증가시키며, 이와 연관된 기업들의 성장 가능성을 높이고 있습니다. 특히 DDR5 관련주는 반도체 검사 장비, 테스트용 인터페이스, 인쇄회로기판(..

PIM(Processing-In-Memory) 관련주 8종목 상세 분석PIM(Processing-In-Memory)이란?PIM은 메모리 내에서 데이터를 저장하는 동시에 직접 연산을 수행하는 혁신적인 컴퓨터 아키텍처입니다. 기존 컴퓨팅 시스템은 CPU나 GPU가 메모리에서 데이터를 불러와 연산 후 다시 저장하는 방식을 사용하는데, 이 과정에서 데이터 이동이 잦아 처리 속도 저하와 높은 전력 소모가 발생합니다. PIM은 이러한 병목 현상을 해결하기 위해 메모리 칩 내부에 연산 기능을 통합, 데이터 이동을 최소화하여 처리 속도를 크게 높이고 에너지 효율을 극대화합니다. 특히 대용량 데이터 처리와 인공지능, 빅데이터, 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 주목받고 있습니다.PIM 기술은 메모리와 연산장치 간 데이..

3D 낸드 플래시란?3D 낸드 플래시는 메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장 밀도를 극대화한 비휘발성 메모리 기술입니다. 기존 2D 낸드 플래시가 평면에 셀을 배치하는 방식이라면, 3D 낸드는 셀을 수십 층 이상 쌓아 올려 동일한 면적 대비 훨씬 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. 이 구조 덕분에 용량과 성능이 크게 향상되며, 특히 모바일 기기, SSD, 서버 등 다양한 메모리 수요에 필수적인 기술로 자리 잡았습니다.3D 낸드의 핵심은 ‘채널 홀’이라 불리는 수직 통로로, 이 안에 다수의 셀들이 직렬로 연결되어 있습니다. 예를 들어 삼성전자의 128단 3D 낸드 칩에는 약 6억 7천만 개의 채널 홀이 존재하며, 각 채널 홀마다 128개의 셀이 적층되어 있습니다. 이러한 적층 기술은 미세화 한계에 봉착한 2D ..

HBM 관련주 심층 분석: 차세대 메모리 시장을 주도하는 5개 기업고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 AI, 데이터센터, 그래픽 작업 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 필수적인 메모리 기술로 자리 잡고 있습니다. 기존 GDDR 메모리 대비 2배 이상의 대역폭과 속도를 제공하며, 저지연과 고밀도 특성으로 차세대 반도체 시장의 핵심으로 부상했습니다. 본 글에서는 HBM 관련주 중 티에프이, 오픈엣지테크놀로지, 삼성전자, 코세스, 미래반도체 5개 기업을 심층 분석해 투자자에게 실질적인 정보를 제공합니다.티에프이: 반도체 테스트 핵심 부품 강자로 HBM3·DDR5 연구개발 선도티에프이는 2003년 설립된 반도체 테스트 핵심 부품 전문 기업입니다. COK, 테스트 보드, 테스트 소켓 등 ..