올빼미주식백과

몰디드 언더필(MUF)과 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 기술몰디드 언더필(MUF, Molded UnderFill)은 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 사이를 채우고 보호하는 첨단 소재 기술입니다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에서 필수적인 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 후 칩 간 접합을 견고하게 하면서도 열 방출과 휨 현상을 최소화하는 역할을 합니다. SK하이닉스는 이미 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필) 공정을 도입해 HBM3E, HBM4 제품에 적용하며 시장에서 우위를 점하고 있습니다. 삼성전자 역시 MUF 도입을 적극 검토 중이며, 기존 비전도성 접착 필름(NCF) 방식에서 MUF로 전환을 추진하는 등 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다.HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 메모리로, ..